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IT之家 2 月 9 日消息，根據市場調查機構 Allied Market Research 發布的最新報告，2022 年全球硅晶圓市場規模為 153 億美元（當前約 1101.6 億元人民幣），預計到 2032 年將達到 259 億美元（IT之家備注：當前約 1864.8 億元人民幣），2023-2032 年的復合年增長率為 5.42%。

報告指出驅動全球硅晶圓市場的主要力量，是消費電子產品需求的增長以及汽車行業對半導體的需求，此外 5G 技術的推廣也進一步助推了市場的繁榮。

不過，報告中也強調高昂的生產成本和原材料價格的波動限制了硅晶圓市場的發展。

由于技術進步、成本效率和制造能力發揮了關鍵作用，預計在整個預測期內，100 毫米至 300 毫米晶圓市場仍將保持領先地位。

硅晶圓市場的 100 毫米至 300 毫米晶圓尺寸細分市場包括每個晶圓生產的芯片越多，每個芯片的成本就越低。這一點在半導體行業尤為重要，因為生產成本會極大地影響電子設備的總體成本。

根據類型，N 型細分市場在 2022 年占有最高的市場份額，占全球硅晶圓市場收入的一半以上，預計在整個預測期內將保持其領先地位。

然而，由于 P 型硅片在物聯網（IoT）設備、傳感器和可穿戴電子設備中的應用，預計 P 型硅片在 2023 年至 2032 年期間的復合年增長率將達到 6.02%。這些技術促使各種電子元件對 P 型硅的需求不斷增長。

IT之家附上報告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。

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